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鍍層厚度控制與成本計算方法
目前中國制造業企業面臨利潤低下的尷尬境地。特別是我們電鍍業,在這種情況下精益生產是*出路,所以我們平臺今天與大家一起來探討下:電鍍層厚度控制與成本計算方法。
  一、電鍍層厚度控制方法
  1、原理:每種金屬電鍍時的厚度與電流密度和電鍍時間有關。
電鍍層厚度控制方法
  2、方法:首先要計算出每種工件的面積,然后根據電鍍工藝要求確定每個工件的電流密度。例如:比亞迪的插頭射頻端口面積約為0.13dm2,鍍錫工藝要求電流密度為1.5A/dm2,因此每個工件的施鍍電流約0.20A。如每掛掛72個,則每掛的施鍍電流應為15A。確定了電流以后,厚度就只跟時間有關了,根據電化學計算,當電流密度為1.5A/dm2時,電鍍1u的錫鍍層約需要1.5分鐘,如要求鍍層厚度4u,則需鍍4.5分鐘。
  3、上面第2點提到的厚度是鍍層的平均厚度,因為工件有凹凸,因此每個地方的電流密度也不盡相同,導致不同部位的厚度也不一樣,工件越復雜,厚度差也越大。減少厚度差主要有以下這些方法:
  A.鍍液中添加能減少厚度差的添加劑;
  B.盡量用較小的電流電鍍;采用陰極移動;
  C.在工件的高電流區采用適當的屏蔽措施等。
  二、鍍層厚度計算常用單位
  1、微米nm換算0.001毫米(mm)=1微米(μm)即千分之一毫米
  2、微英寸uin就是平時說的u"(讀mai)換算1um=39.4uin≈40uin
  3、毫英寸mil就是平時說的密耳。換算1mil=25.4um  
  三、鍍層厚度計算公式:
  1、理論計算公式:Q=I×TI=J×S
  Q:表示電量,反應在PCB上為鍍層厚度;
  I:表示電鍍所使用的電流,單位為A(安培);
  T:表示電鍍所需的時間,單位為min(分鐘);
  J:表示電鍍密度,指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流,單位為ASF(A/Ft2);
  S:表示受鍍面積,單位為Ft2(平方英尺)。
  2、計算公式:【備注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
  (1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)
  (2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)
  (3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數) 
  四、電鍍成本計算方法:
  電鍍成本=面積(CM2)×厚度(CM)×金屬密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×金屬單價(元/克)
  例1:電鍍金成本計算[厚度為3微英寸(μ")]
  A、計算鍍金面積:S=1.0dm2=100CM2
  則:3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)
  金鹽單價:220元/g
  金密度:19.3g/CM3
  B、鍍金成本=[鍍金面積(CM2)×鍍金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金鹽含量×金鹽單價(RMB/g)×[1+帶出損耗(%)]
  =[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%)=5.20元
  例2:電鍍銅成本計算[假設鍍銅面積為100M2;厚度為0.7mil]
  A、鍍銅面積:100M2=1000000CM2
  鍍銅厚度:0.7mil=0.7×0.00254CM
  銅的密度:8.9g/CM3
    B、鍍銅成本=鍍銅面積(CM2)×鍍銅厚度(CM)×銅密度(g/CM3)×[1+帶出損耗率(%)]×銅價格(元/g)
 
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